爱游戏体育app官网客服:了解PCBA返修的正确流程

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　　SMT贴片加工的出产的悉数过程中偶然会呈现一些咱们不期望看到的加工缺点或不良现象，关于有问题的PCBA产品不能放任其流入下一加工环节乃至出厂的。下面就由专业的pcba加工厂_安徽英特丽小编为我们具体的解说一下，pcba返修流程，一起来了解吧。

　　一、PCBA解焊拆开1、先去除PCBA涂敷层，再铲除作业外表的残留物。2、在热夹东西中装置形状尺度适宜的热夹烙铁头。3、把烙铁头的温度设定在300℃左右，能够精确的经过需求作恰当改动。4、在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。5、用湿海绵铲除烙铁头上的氧化物和残留物。6、把烙铁头放置在SMT贴片元件的上方,并夹住元件的两头与焊点相触摸。7、当两头的焊点彻底熔化时提起元件。8、把拆下的元件放置在耐热的容器中。二、PCBA焊盘整理1、选用凿形烙铁头，温度设定在300℃左右，可依据本身的需求作恰当改动。2、在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。3、用湿海绵铲除烙铁头上的氧化物和残留物。4、把具有杰出可焊性的柔软的吸锡织造带放在焊盘上。5、将烙铁头悄悄压在吸锡织造带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢移动烙铁头和织造带，除掉焊盘上的残留焊锡。三、PCBA拼装焊接1、选用形状尺度适宜的烙铁头。2、烙铁头的温度设定在280 ℃左右，能够依据本身的需求作恰当改动。3、在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。4、用湿海绵铲除烙铁头上的氧化物和残留物。5、用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。6、用镶子夹住SMT贴片元件，并用电烙铁将元件的一端与现已上锡的焊盘衔接,把元件固定。7、用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。8、分别把元件的两头与焊盘焊好。（更多关于PCBA相关常识，可重视安徽英特丽电子进行了解）

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